金属・ステンレスの切断・研磨用レジンボンド砥石

基礎情報

モデル番号。	R4
調査	フライ
材料	ダイヤモンド
セグメント	超薄型
輸送パッケージ	段ボール
商標	押されました
起源	中国
HSコード	8202391000
生産能力	5000個/日

製品説明

寸法	寸法	スピード	スピード
（んん）	(税関サービス)	(回転数)	MS
100*1,6*10	4*1/16*3/8	15200	80m/秒
100*1,6*16	4*1/16*5/8	15200	80m/秒
107*1,2*16	4*3/64*5/8	15300	80m/秒
115*1,0*22,23	4-1/2*1/25*7/8	13300	80m/秒
115*1,6*22,23	4-1/2*1/16*7/8	13300	80m/秒
125*1,0*22,23	5*1/25*7/8	12200	80m/秒
125*1,6*22,23	5*1/16*7/8	12200	80m/秒
150*1,0*22,23	6*1/25*7/8	10200	80m/秒
150*1,6*22,23	6*1/16*7/8	10200	80m/秒
180*1,6*22,23	7*1/16*7/8	8600	80m/秒
230*2,0*22,23	9*5/64*7/8	6600	80m/秒

超硬合金、光学ガラス、石英、回路基板の切断用の極薄ダイヤモンドカッティングディスク。 極薄ダイヤモンドカッティングディスクの基本構造は、中央が金属でできており、外側のリングがダイヤモンド加工層であるということです。 高強度金属材料を使用し、外輪の鋼芯と金属結合を一体化することで高剛性を実現し、高荷重・深切込みを実現します。